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導熱灌封膠如何提高導熱性能？導熱灌封膠滿足為電子元器件提供的散熱途徑，高導熱有機硅灌封膠哪里有，又能起到絕緣和減振作用。但是普通硅橡膠的導熱性能較差，導熱系數通常只有0.2W/m·K左右。而導熱灌封膠又必須具備導熱的性能，所以一般為了提高其導熱性能一般會采用加入導熱填料的方法。 導熱填料的種類有金屬粉末、金屬氧化物、金屬氮化物及非金屬材料。常用的導熱填料有金屬粉末，如Al、Ag、Cu等、金屬氧化物，如Al2O3、MgO、BeO等、金屬氮化物，如SiN、AlN、BN等，及非金屬材料，如SiC、石墨、炭黑等。高導熱有機硅灌封膠有機硅灌封膠的種類很多，不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。透明或非透明或白顏色。有機硅灌封膠在防震性能、電性能、防水性能、耐高低溫性能、防老化性能等方面表現非常好。。具有返修能力，可快捷方便地將密封后的元器件取出修理和更換。加成型的（又稱硅凝膠）收縮率、固化過程中沒有低分子產生。可以加熱快速固化。高導熱有機硅灌封膠
同種導熱填料，云城高導熱有機硅灌封膠，粒徑越細，抗沉降性越好
這是因為細粉比表面積大，表面羥基含量較多，粒子之間的氫鍵較強，導致粘度較大，從而減緩填料的沉降，高導熱有機硅灌封膠價格，但是由此帶來的優異抗沉降性會造成施工效率低，高導熱有機硅灌封膠供應商，封裝困難，因此毫無意義。
常見的灌封膠采用不同粒徑的填料進行粗細搭配，這種復合方式不僅能在體系中形成致密堆積，而且粗粉的加入還可提高導熱性能，更重要的是，粗粉對體系粘度增加較小，粗細粉體相互搭配，可以靈活調整體系粘度，從而調節沉降性。
02填料添加量
常見的填料均為無機粉體，相對于硅油的密度大，且表面活性基團少；與硅油相容性差，隨著靜置時間延長，無機粉體逐漸沉降，造成油粉分離。高導熱有機硅灌封膠
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