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導熱灌封膠（XJA-HGO5）是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，耐高溫導熱灌封膠廠家銷售，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。常見的導熱灌封硅膠是雙組份（A、B組份）構成的，常平耐高溫導熱灌封膠，其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠，加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質的產生，收縮率極低，對元件或灌封腔體壁的附著良好結合。縮合型的收縮率較高對腔體元器件的附著力較低。是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎上添加導熱物而成的，一般優良的生產廠家做出來的產品：在固化反應中不會產生任何副產物，可以應用于PPoly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。耐高溫導熱灌封膠有機硅灌封膠產品為雙組份、室溫固化縮合型有機硅高導熱高彈性導熱保護材料，專為室外LED顯示屏，電源及LED的封裝保護而設計；分A、B兩組份包裝，AB膠組份均為乳白色粘稠液體，將A、B兩組份按1：1比例混合并充分攪拌均勻，即可進行灌封；灌封膠混合物具有良好的流動性，固化物具有良好的彈性，導熱性，優異的耐溫性能，可在-40℃～200℃范圍內長期使用，同時還具有優異的電氣性能、耐臭氧和耐大氣老化性能。耐高溫導熱灌封膠
隨著現代電子通訊業的迅猛發展，人們越來越重視產品的穩定性和使用體驗，對電子產品的耐候性和可靠性有了有更高的審核標準，所以越來越多的電子產品需要使用灌封，耐高溫導熱灌封膠報價，導熱灌封膠在未固化前屬于液體狀，耐高溫導熱灌封膠價格，具有流動性，膠液黏度根據產品的性能、材質、生產工藝的不同而有所區別。導熱電子灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、導熱、保密、防腐蝕、防塵、絕緣、耐溫、防震的作用。耐高溫導熱灌封膠
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