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銅鎳鉻電鍍加工工藝配方

傳統

1鉻酐(CrO) 220～250g/l

2硫酸根(SO42-) 2.2～2.5g/l

3三價鉻(Cr+) 2～5g/l

鍍液的主要成分為：硫酸與鉻酸酐1∶100(質量比)。

該工藝目前在國內使用為普遍，其優點是鍍液成分簡單

二．銅鎳鉻電鍍加工正常工藝流程

零件→吹濕砂→堿性除油→熱水洗→冷水洗→活化→冷水洗→預熱→反向腐蝕→鍍鉻→除氫。

常用電鍍用塑膠材料為ABS和PC/ABS，大家都知道，材料組分中影響電鍍性能的的就是其中的橡膠相；而內應力對材料中橡膠相的粗化刻蝕影響則分兩個方面；

A.橡膠形態的變化：在高應力狀態下，會使樹脂中的橡膠相處于拉伸狀態（非自然狀態），刻蝕后就破壞了刻蝕孔洞的原有的設計結構，蘇州鍍錫，降低了電鍍層與材料的鉚合效應；

B.耐化學品性下降：在高應力狀態下，樹脂的耐化學性會下降，從而導致在刻蝕過程中，容易造成刻蝕過度的問題發生，進而使產品表面在內應力較大的部位，形成的凹坑過于致密，影響刻蝕均勻性，再進一步即導致塑件表面鍍層鉚合效應低；

由以上分析可以看出，高注塑內應力影響了材料的粗化刻蝕狀態，進而破壞了表面鍍層與基材的鉚合，終的表現就是材料的電鍍性能的下降。因此可以說，高成型內應力，是材料電鍍性能的！

電鍍加工層厚度控制方法

1.原理：每種金屬電鍍加工時的厚度與電流密度和電鍍時間有關。

2.方法：首先要計算出每種工件的面積，鍍錫廠家，然后根據電鍍工藝要求確定每個工件的電流密度。例如：比亞迪的插頭射頻端口面積約為0.13dm2，鍍錫工藝要求電流密度為1.5A/dm2，因此每個工件的施鍍電流約0.20A。如每掛掛72個，則每掛的施鍍電流應為15A。確定了電流以后，厚度就只跟時間有關了，鍍錫多少錢，根據電化學計算，當電流密度為1.5A/dm2時，電鍍1u的錫鍍層約需要1.5分鐘，如要求鍍層厚度4u，則需鍍4.5分鐘。

3、上面第2點提到的厚度是鍍層的平均厚度，因為工件有凹凸，鍍錫價格，因此每個地方的電流密度也不盡相同，導致不同部位的厚度也不一樣，工件越復雜，厚度差也越大。減少厚度差主要有以下這些方法：

A. 鍍液中添加能減少厚度差的添加劑；

B. 盡量用較小的電流電鍍；采用陰極移動；

C. 在工件的高電流區采用適當的屏蔽措施等。