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導熱墊片

導熱墊片是經過特殊的生產工藝加工而制成的片狀導熱絕緣硅橡膠材料，具有天然表面粘性，高熱導率、高耐壓縮性、高緩沖性等優點，主要應用于發熱器件與散熱片及機殼的縫隙填充，因其材質柔軟及在低壓迫力作用下的良好彈性變量，還可用于器件表面，為粗糙表面構造密合接觸，減少空氣熱阻抗，很好地解決了其它材料表面易積存灰塵等缺點。硅寶GB系列導熱墊片，熱導率從1.0~4.0W/（m·K），廣西電子硅膠，具有良好的導熱絕緣性能，阻燃達到V-0級。廣泛應用于航空航天、電子電器領域中需要散熱和傳熱的部位，如LED組件、熱管組件、芯片散熱、電池模組等的導熱。

怎么選擇導熱硅膠片

導熱系數選擇

導熱系數選擇主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結構的散熱能力大小。一般芯片溫度規格參數比較低，或對溫度比較敏感，或熱流密度比較大（一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理，一般表面小于0.04w/cm2 時候都只需要自然對流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進行散熱處理，并且盡量選擇導熱系數高點的導熱硅膠片。消費電子行業一般不允許芯片結溫高于85 度，也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75 度，整個板卡的元器件也基本采用的是商業級元器件，所以系統內部溫度常溫下建議不超過 50度。外觀面，或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于 45 度.選擇導熱系數較高的導熱硅膠片可以滿足設計要求和保留一些設計裕度。

導熱硅膠片使用方法

1.     保持與導熱硅膠片結束面的干凈，預防導熱硅膠片黏上污穢，污穢的導熱硅膠片自粘性和密封導熱性會變差。      

2.     拿去導熱硅膠片時，邁圖162電子硅膠，面積大的導熱硅膠片應該從中心部位抓取，面積較小片材抓取不予要求，因為大塊的導熱硅膠片受力不均，會導致變形，影響后續操作，甚至損壞硅膠片。      

3.     左手拿片材，右手撕去其中一面離型保護膜。不能同時撕去兩面保護膜，減少直接接觸導熱硅膠片的次數和面積，保持導熱硅膠片自粘性及導熱性不至于受損。      

4.     撕去保護膜的一面，朝向散熱器，先將導熱硅膠片對齊散熱器。緩慢放下導熱硅膠片時。要小心避免氣泡的產生。      

5.     操作中如果產生了氣泡，可拉起硅膠片一端重復上述步驟，或借助工具輕輕抹去氣泡，力量不過過大，以免導熱硅膠片受到損害。      

6.     撕去另一面保護膜，放入散熱器，撕去后一面保護膜力度要小，避免拉傷或拉起導熱硅膠片。      

7.     緊固或用強粘性導熱硅膠片后，Momentive 162電子硅膠，對散熱器施加一定的壓力，并存放一段時間，保證把導熱硅膠片固定好。

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