PH	6
包裝	25
產地	上海
處理時間	1-60
處理溫度	20-30
供貨地	全國
主要成份	表面活性劑
品牌	坤緣
型號	1029

S-1029高速光亮純錫電鍍工藝KYUSOLDER? Bright Pure Tin S-1029TEL:13681631400KYUSOLDER? S-1029 是高速光亮純錫電鍍工藝。本工藝采用先進獨特的電鍍添加劑，可以在很寬的操作溫度范圍內，獲得光亮、均勻、穩定的純錫鍍層。本工藝能保證在純錫鍍層中含極少的有機物，具有極**的可焊性能，已被廣泛應用于電子電鍍工業領域。適合要求較高的電子接插件、端子連接器、半導器元器件、鍍錫銅線、銅包錫線、銅帶、銅板線材、鋼鐵板線材、二極管、三極管、LED支架、食品包裝材料、PCB線路板等高要求或高速電鍍的產品。一、工藝特點KYUSOLDER? S-1029 工藝沉積出來的光亮純錫鍍層，具有卓越的電特性，完全滿足甚至超過現行的所有電子工業技術標準,例如MIL-STD-202F試驗方法（208F）,以及MIL-STD-883C試驗方法（2003）。二、鍍液組成

原料	單位	范圍	**
Sn（錫離子）（錫濃縮液：150－200毫升/升	g/L	40~50	50
KYUSOLDER?  MSA 70 Acid酸濃縮液	mL/L	120~200	150
S-1029添加劑Add.	mL/L	60-100	60
S-1029抗氧化劑AO	mL/L	8-12	10 測試不用

                  三、操作條件

操作參數	單位	范圍	**
電流密度	A/dm2	5.5-32	20
溫度	0C	14-35	18
陽極面積：陰極面積		≥1:1

四、添加劑功能及補充

添加劑	功能	補充（kAh）
KYUSOLDER? Tin 300 Concentrate錫濃縮液	提供錫離子(含錫300g/L)	依分析
KYUSOLDER?  MSA 70 Acid酸濃縮液	用于提高酸度(含酸 70%，W/W)	依分析
S-1029添加劑Add.	用于開槽，獲得光亮、均勻的鍍層	帶出消耗
S-1029補充劑R	用于補充，獲得光亮、均勻的鍍層	150-300mL
S-1029抗氧化劑AO	防止二價錫氧化	20mL

五、槽液配制1、 經徹底清洗干凈的鍍槽中注入1/3的純水；2、 在攪拌下，加入KYUSOLDER? MSA 70 Acid酸濃縮液；3、 在攪拌下，加入KYUSOLDER? Tin 300 Concentrate錫濃縮液；4、 在攪拌下，加入KYUSOLDER? S-1029 添加劑Add.；                           5、 在攪拌下，加入KYUSOLDER? S-1029 抗氧化劑AO；6、 加純水至工作標準液位，攪拌均勻；7、 取樣分析鍍液中錫、添加劑和酸的濃度，必要時，將其調整至所設定的操作濃度范圍之內。六、設備要求鍍槽        PP、或內襯橡膠的鋼槽；換熱設備    需要設置適當的冷卻設備攪拌        采用機械式攪拌裝置陽極        建議采用袋裝的純錫陽極　　　通風        作業場所，需設置符合安全衛生標準的抽風裝置七、鍍液維護1、 工件在進入KYUSOLDER? S-1029 鍍槽之前，用10%（V/V）的KYUSOLDER? MSA 70 Acid 酸濃縮液的溶液預浸；2、 鍍液中金屬錫的**濃度，往往受電流密度、鍍液溫度、攪拌程度、以及帶出損耗等因素的影響，應當在上述條件之間尋求穩定的平衡；3、 定期分析和補加鍍液中的錫、酸及添加劑，保證將鍍液組成控制在操作范圍之內；4、 當鍍液的操作溫度高于35 0C時，應當啟動冷卻裝置將鍍液降溫；5、 穩定地調控好操作時的溫度、電流密度和攪拌速度，可以保證獲得外觀一致的鍍層；6、 必要時，應當對鍍液進行活性炭處理，具體的處理方法，可咨詢KYU公司的技術服務工程師。備注一:有我司多家客戶長期經驗,此款添加劑添加劑   開缸劑A :補充劑B =2:1(即添加200毫升的A時,添加100毫升的B),此僅做為參考,具體添加量應根據生產實際情況進行,**好用打哈氏片來確定.備注二：甲基磺酸的密度＝1.35；甲基磺酸錫的密度＝1.55